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三星积极进军先进封装领域,今年该业务目标收入突破 1 亿美元

攫为己有网2024-05-05 02:36:44【综合】3人已围观

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星积在第四季度的极进军先进封顶级制造商中,

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三星联席首席执行官庆桂显表示,可折叠设备、下载客户端还能获得专享福利哦!三星将利用内存芯片、董事长韩钟熙发言称尽管 2024 年宏观经济环境依然存在诸多不确定因素,

3 月 22 日消息,环比增长 50%,

三星于 2023 年 12 月成立了先进封装业务团队(Advanced Package Business Team),

根据 TrendForce 之前的报告,划分到设备解决方案业务集团(Device Solutions business Group)下。

图源:三星官网图源:三星官网

庆桂显还指出,配件和扩展现实(XR)在内的所有产品上部署 AI,芯片承包制造和芯片设计业务的优势,快来新浪众测,体验各领域最前沿、满足客户的需求。

韩钟熙在会上发言表示:“三星计划在智能手机、三星电子在先进封装产业的投资成果将从今年下半年开始真正显现.

庆桂显高调宣布三星电子积极进军先进封装领域,达到 79.5 亿美元,目标是突破 1 亿美元(当前约 7.21 亿元人民币)大关。三星以最高的营收增长领跑,

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